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為什么說pcb打樣是不可省略的必要步驟

在消費電子、新能源汽車等大量用到芯片的行業中,pcb打樣往往是常見的重要流程之一。由于它發生在大規模生產之前、需要單獨安排日程,產量又較少,導致每片產品的投入較高。那么,這個過程為什么不能并入大批量生產之中,而必須單獨占據一個過程環節?

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1、驗證設計,修正缺陷

印刷電路板往往涉及到多層板材,并可能與成品元件組合,來達成設計預期的特定功能目標。由于涉及到多個平面的結構涉及,部分元件還存在極性區別,是否會由于散熱不暢等因素導致工作不順,都有必要通過pcb打樣、實際測試來觀察其工作狀況。

2、小量試用,控制成本

打樣完成后,往往還需要用它進行目標產品的試制造,并組織人手進行一定范圍內的實際測試。試用的目的在于觀察其在應用情景中是否會出現未知問題,以便在小規模范圍內及時進行優化更改。打樣環節的目標,在于用較小的付出來規避可能風險。

3、批量準備,提升合格率

一旦pcb打樣得到成功通過,也就是為其鋪平了通向大批量生產的關卡和道路。在這一過程中,也能夠對大批量生產中可能遇到的突發情況進行一些規劃和準備,從產品和流程各方面入手做好準備,從而達到提升合格率、增進效益的目標,使得大批量生產更加穩定。

綜上可知pcb打樣在整個芯片乃至產品生產過程中都是必由之路,它能夠以可控制范圍內較小的成本和投入來定位存在的問題,修改缺陷優化設計,從而提升大規模生產過程中的合格率。提前規避風險,能夠幫助客戶廠家更好地掌控生產流程和產品品質。